摘要： 1.榮耀Magic3。據悉，榮耀Magic3將于8月12日全球發售。榮耀Magic3正面外觀采用雙孔丸屏設計，機身屏幕之間有圓形過渡。根據公開信息，繪制了一個張榮耀Magic 3的...

1.榮耀Magic3。

據悉，榮耀Magic3將于8月12日全球發售。

榮耀Magic3正面外觀采用雙孔丸屏設計，機身屏幕之間有圓形過渡。

根據公開信息，繪制了一個張榮耀Magic 3的外觀，并且顯示真機會有亮點。

圖紙與官方正面外觀基本一致。

魔3工程機的參數信息流出。手機將采用6.76英寸有機發光二極管顯示屏，分辨率為2772*1344，前置攝像頭將采用左上角雙打孔方案。

此外，該博主還爆料稱，榮耀Magic 3長得很像華為Mate 40 Pro，可以說是一種設計思路。估計也是剝離前備案的產品。

2.榮耀Magic3pro。

從目前的消息可以得知，榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus處理器，榮耀Magic 3 Pro將采用屏下拍照方案，正面沒有任何開孔，可以提供真正的全面屏效果，同時配備了屏下前置攝像頭和1228P的高分辨率屏幕。

Magic 3 Pro和標準版都搭載了驍龍888 Plus處理器，是首批正式采用該芯片的旗艦手機之一。

拍照一直是榮耀的亮點之一。消息上說這款榮耀Magic 3 Pro將支持100倍變焦拍攝，這和前幾天海外博主曝光的渲染圖基本對應。

3.華為p50根據之前曝光的信息，華為P50可能分為中杯、大杯、超級杯三個版本，后續可能還會有小杯。

預計華為P50系列將標配120Hz屏幕。是否支持2K分辨率還不好說。

華為P50 Pro和P50 Pro將搭載麒麟9000處理器，而P50可能會像Mate 40一樣搭載麒麟900E處理器，也可能會像MatePad一樣搭載高通驍龍處理器。

內存方面，華為P50系列預計會提供12GB和128GB的內存組合，甚至16GB和512GB的內存組合也很有可能。

對于華為手機來說，這將是第一款出廠預裝鴻蒙系統OS系統的手機，這種組合將大大提升游戲、創作和辦公的體驗。

4.華為p50pro華為p50pro將首次搭載索尼IMX800傳感器，1/1.18英寸大底，單像素面積1.2um，四像素合一輸出5000萬像素。

同時配備超廣角IMX600鏡頭、3倍潛望鏡長焦鏡頭和全新ToF傳感器，可支持20倍混合光學變焦和200倍數碼變焦。

得益于華為獨特的RYYB設計排列，華為P50在夜間拍攝時會提供更純凈、更明亮的成像效果。

P50有望搭載索尼IMX707傳感器，配合新一代達芬奇獨立NPU神經元驅動和提升圖像分辨率的改進算法，將提供更快的成品速度和更好的成像效果。